English
Spain
China
Italy
Germany558-10-500M30-001101
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
558-10-500M30-001101
Примечания
PGA SOLDER TAIL 1.27MM
Подробное описание
500 (30 x 30) Pos PGA Socket Gold Through Hole
Производитель
Preci-Dip
Стандартный срок поставки
20 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Preci-Dip
Series
558
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
PGA
Number of Positions or Pins (Grid)
500 (30 x 30)
Pitch - Mating
0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Through Hole
Features
Closed Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Post
Gold
Contact Finish Thickness - Post
10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Post
Brass
Housing Material
FR4 Epoxy Glass
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Termination Post Length
0.111" (2.83mm)
Material Flammability Rating
UL94 V-0
Current Rating (Amps)
1 A
Contact Resistance
10mOhm
Base Product Number
558-10
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/Preci-Dip 558-10-500M30-001101
Документация и средства массовой информации
Datasheets
()
Video File
1(PRODUCT DESIGN TIPS v017 microPGA Sockets and BGA Adapters)
Environmental Information
1(Preci-Dip Regulatory Info)
HTML Datasheet
1(558-10-yyyMxx-zzz101)
Количественные цены
Количество: 312
Стоимость единицы: $68.82667
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 312
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 312
Альтернативы
-