English
Spain
China
Italy
GermanySMD291SNL250T5
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
SMD291SNL250T5
Примечания
SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Подробное описание
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
3 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
5
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com Storage
Refrigerated
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Weight
0.551 lb (249.93 g)
Base Product Number
SMD291
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNL250T5
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(SMD291SNL250T5)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMD291SN)
HTML Datasheet
1(SMD291SNL250T5)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $103.95
Упаковка: Jar
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Jar
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-