SIM-ST-MFF2

Номер запчасти

Номер запчасти изготовителя

SIM-ST-MFF2

Примечания

GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP

Подробное описание

Производитель

Hologram, Inc.

Стандартный срок поставки

Модель EDACAD

SIM-ST-MFF2 Models

Стандартная упаковка

250

Запасы поставщиков

>>>Нажмите для просмотра<<<

Технические нормы

Mfr

Hologram, Inc.

Series

-

Package

Tape & Reel (TR)

Product Status

Discontinued at allaboutcomponents.com

Format

ESIM (MFF2)

Class

-

Memory

-

Core Processor

-

Carrier Network

-

Network Technology

2G, 3G, 4G LTE IOT

Features

-

Operating Temperature

-

Size / Dimension

5mm L x 6mm W x 0.82mm H

Классификация окружающей среды и экспорта

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

ECCN

5A992C

HTSUS

8523.59.0000

Другие названия

1887-1002-6

1887-1002-1

1887-1002-2

Категория

/Product Index/RF and Wireless/Subscriber Identification Module (SIM) Cards/Hologram, Inc. SIM-ST-MFF2

Документация и средства массовой информации

Datasheets

1(SIM Datasheet*)

HTML Datasheet

1(SIM Datasheet*)

EDA Models

1(SIM-ST-MFF2 Models)

Количественные цены

-

Альтернативы

-

2225GC302KAT1A TW-13-03-G-D-355-090 802-10-044-30-001000 857-038-401-102 RS73F2BTTD1433C

SIM-ST-MFF2

Номер запчасти

Технические нормы

Классификация окружающей среды и экспорта

Другие названия

Категория

Документация и средства массовой информации

Количественные цены

Альтернативы

Похожие продукты