Номер запчасти

Номер запчасти изготовителя
WS991SNL500T4
Примечания
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
Подробное описание
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
1
Запасы поставщиков

Технические нормы

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991

Классификация окружающей среды и экспорта

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65

Другие названия

-

Категория

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991SNL500T4

Документация и средства массовой информации

Datasheets
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991SNL500T4 Datasheet)

Количественные цены

Количество: 50
Стоимость единицы: $73.4714
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Количество: 25
Стоимость единицы: $78.7192
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Количество: 10
Стоимость единицы: $83.967
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Количество: 5
Стоимость единицы: $89.216
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Количество: 1
Стоимость единицы: $97.09
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1

Альтернативы

-