Время последнего обновления
20260123
Язык
Россия
English
Spain
China
Italy
Germany
Электронные новости
Онлайн - поиск акций
SMD291AX250T3
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
SMD291AX250T3
Примечания
SOLDER PASTE SN63/PB37 250G
Подробное описание
Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
>>>Нажмите для просмотра<<<
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Leaded
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com Storage
Refrigerated
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Weight
0.551 lb (249.93 g)
Base Product Number
SMD291
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291AX250T3
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(SMD291AX250T3)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMD291AX, SMD4300AX, TS391AX)
HTML Datasheet
1(SMD291AX250T3)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $41.95
Упаковка: Jar
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-
Похожие продукты
4558-832-B
ACT20JJ19HE
VJ1206A1R2BXEAP
140660
HMC26DREI