English
Spain
China
Italy
GermanyHSB22-606010
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
HSB22-606010
Примечания
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
Подробное описание
Heat Sink BGA Aluminum 9.8W @ 75°C Top Mount
Производитель
CUI Devices
Стандартный срок поставки
16 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
500
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
2.362" (60.00mm)
Width
2.362" (60.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
9.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
2.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
7.62°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB22-606010
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(HSB22-606010 Datasheet)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB22-606010 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
1(Thermal Management Solutions)
Количественные цены
Количество: 500
Стоимость единицы: $2.37248
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 500
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 500
Альтернативы
-