English
Spain
China
Italy
GermanyTC1-200G
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
TC1-200G
Примечания
HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT
Подробное описание
Thermal Silicone Compound 200 gram Jar
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Silicone Compound
Size / Dimension
200 gram Jar
Usable Temperature Range
-
Color
White
Thermal Conductivity
0.67W/m-K
Features
-
Shelf Life
60 Months
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Material Flammability Rating
-
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Shipping Info
Shipped from allaboutcomponents.com
allaboutcomponents.com Storage
-
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3403.99.0000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes/Chip Quik Inc. TC1-200G
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(TC1-200G Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(Thermal Paste SDS)
HTML Datasheet
1(TC1-200G Datasheet)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $49.95
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-