English
Spain
China
Italy
GermanyPA0066-S
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
PA0066-S
Примечания
QFN-28 STENCIL
Подробное описание
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage PA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
QFN/LFCSP
Number of Positions
28
Pitch
0.031" (0.80mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.276" L x 0.276" W (7.00mm x 7.00mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7218.10.0000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. PA0066-S
Документация и средства массовой информации
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
()
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $11.59
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-