English
Spain
China
Italy
GermanyBGA0034-S
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
BGA0034-S
Примечания
BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
Подробное описание
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
1
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage BGA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
BGA
Number of Positions
676
Pitch
0.039" (1.00mm)
Outer Dimension
2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Inner Dimension
1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7220.90.0080
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. BGA0034-S
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(BGA0034-S)
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
HTML Datasheet
1(BGA0034-S)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $20.99
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-