Время последнего обновления
20250510
Язык
Россия
English
Spain
China
Italy
Germany
Электронные новости
Онлайн - поиск акций
TS391SNL
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
TS391SNL
Примечания
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Подробное описание
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
3 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
>>>Нажмите для просмотра<<<
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shipping Info
-
Base Product Number
TS391S
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS391SNL
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(TS391SNL)
MSDS Material Safety Datasheet
1(TS391SNL SDS)
Featured Product
1(Thermally Stable Solder Paste)
HTML Datasheet
1(TS391SNL)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $16.95
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-
Похожие продукты
SIT3372AI-4B9-28NU80.000000
CMR05E430JODR
BZD27C18P RTG
CRCW120620K0FKTA
YC162-FR-0752R3L