English
Spain
China
Italy
GermanyTS391SNL250
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
TS391SNL250
Примечания
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Подробное описание
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
3 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)
Shipping Info
-
Base Product Number
TS391S
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. TS391SNL250
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(TS391SNL250)
MSDS Material Safety Datasheet
1(TS391SNL250 SDS)
Featured Product
1(Thermally Stable Solder Paste)
HTML Datasheet
1(TS391SNL250)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $69.95
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-