English
Spain
China
Italy
GermanySMD291SNL50T6
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
SMD291SNL50T6
Примечания
SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SAC
Подробное описание
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 1.76 oz (50g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
1
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
SMD
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
6
Process
Lead Free
Form
Jar, 1.76 oz (50g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
SMD291
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.90.0000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNL50T6
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(SMD291SNL50T6)
MSDS Material Safety Datasheet
1(Lead Free Solder Paste SDS)
HTML Datasheet
1(SMD291SNL50T6)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $99.95
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Bulk
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-