Номер запчасти

Номер запчасти изготовителя
HSB10-232306
Примечания
HEAT SINK, BGA, 23 X 23 X 6 MM
Подробное описание
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.0W @ 75°C Top Mount
Производитель
CUI Devices
Стандартный срок поставки
16 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
1,872
Запасы поставщиков

Технические нормы

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.906" (23.00mm)
Width
0.906" (23.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.236" (6.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.0W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
9.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
25.46°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Классификация окружающей среды и экспорта

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Другие названия

-

Категория

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB10-232306

Документация и средства массовой информации

Datasheets
1(HSB10-232306)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB10-232306 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()
HTML Datasheet
1(HSB10-232306)

Количественные цены

Количество: 11232
Стоимость единицы: $0.51732
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1
Количество: 5616
Стоимость единицы: $0.55712
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1
Количество: 1872
Стоимость единицы: $0.57701
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1
Количество: 100
Стоимость единицы: $0.7262
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1
Количество: 10
Стоимость единицы: $0.796
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1
Количество: 1
Стоимость единицы: $0.84
Упаковка: Box
Минимальный множитель: 1

Альтернативы

-