English
Spain
China
Italy
GermanySMD291SNL60T4
Номер запчасти
Номер запчасти изготовителя
SMD291SNL60T4
Примечания
SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G
Подробное описание
Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 2.12 oz (60g)
Производитель
Chip Quik Inc.
Стандартный срок поставки
4 Weeks
Модель EDACAD
Стандартная упаковка
Запасы поставщиков
Технические нормы
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste, Two Part Mix
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 2.12 oz (60g)
Shelf Life
24 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Base Product Number
SMD291
Классификация окружающей среды и экспорта
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Другие названия
-
Категория
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNL60T4
Документация и средства массовой информации
Datasheets
1(SMD291SNL60T4)
Video File
1(Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder Paste)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMDxSNL, SMDLTLFP SDS)
Featured Product
1(Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste)
HTML Datasheet
1(SMD291SNL60T4)
Количественные цены
Количество: 1
Стоимость единицы: $44.95
Упаковка: Jar
Минимальный множитель: 1
Упаковка: Jar
Минимальный множитель: 1
Альтернативы
-