Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SEAMP-30-02.0-L-10-GP
DESCRIZIONE
CONN HD ARRAY M 300POS PRESS-FIT
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
300 Position Connector High Density Array, Male Through Hole Gold
PRODUTTORE
Samtec Inc.
INIZIATIVA STANDARD
5 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
9

Specifiche tecniche

Mfr
Samtec Inc.
Series
SEARAY™ SEAMP
Package
Tube
Product Status
Active
Connector Type
High Density Array, Male
Number of Positions
300
Pitch
0.050" (1.27mm)
Number of Rows
10
Mounting Type
Through Hole
Features
Board Guide
Contact Finish
Gold
Contact Finish Thickness
10.0µin (0.25µm)
Mated Stacking Heights
7mm, 8mm, 8.5mm
Height Above Board
0.181" (4.60mm)
Base Product Number
SEAMP-30

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Connectors, Interconnects/Rectangular Connectors/Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board)/Samtec Inc. SEAMP-30-02.0-L-10-GP

Documenti e supporti

Datasheets
1(SEAMP Series Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $31.41
Imballaggio: Tube
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-