Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NC191LTA10
DESCRIZIONE
SMOOTH FLOW LOW TEMP SOLDER PAST
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
No-Clean Solder Paste Bi57Sn42Ag1 (57/42/1) Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Smooth Flow™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Bi57Sn42Ag1 (57/42/1)
Diameter
-
Melting Point
279°F (137°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
-
Form
Syringe, 0.35 oz (10g), 3cc
Shelf Life
12 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
NC191

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC191LTA10

Documenti e supporti

Datasheets
1(NC191LTA10 Datasheet)
HTML Datasheet
1(NC191LTA10 Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $7.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-