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GermanySMDSWLF.008 50G
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDSWLF.008 50G
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 32 AWG, 35 SWG Spool, 1.76 oz (50g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
SMD
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.008" (0.20mm)
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge
32 AWG, 35 SWG
Process
Lead Free
Form
Spool, 1.76 oz (50g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
allaboutcomponents.com Storage
-
Shipping Info
-
Base Product Number
SMDSW
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.3000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDSWLF.008 50G
Documenti e supporti
Datasheets
1(SMDSWLF.008 50G Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(LF Solder Wire SDS)
Featured Product
1(Ultra-Thin Series Solder Wire)
HTML Datasheet
1(SMDSWLF.008 50G Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $71.99
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-