English
Spain
Rusia
China
GermanySBB0802P-1
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SBB0802P-1
DESCRIZIONE
SOLDER-IN BREADBOARD 1X1" (8 ROW
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Breadboard, General Purpose Plated Through Hole (PTH) Pad Per Hole (Round) 0.1" (2.54mm) Grid
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
Breadboard, General Purpose
Plating
Plated Through Hole (PTH)
Pitch
0.1" (2.54mm) Grid
Circuit Pattern
Pad Per Hole (Round)
Edge Contacts
-
Hole Diameter
0.039" (1.00mm)
Size / Dimension
1.00" L x 1.00" W (25.4mm x 25.4mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0040
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Prototype Boards Perforated/Chip Quik Inc. SBB0802P-1
Documenti e supporti
-
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $2.38
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-