Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NC2SWLF.020 0.3OZ
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
No-Clean Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24 AWG, 25 SWG Tube, 0.3 oz (8.51g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Diameter
0.020" (0.51mm)
Melting Point
441°F (227°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
24 AWG, 25 SWG
Process
-
Form
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Base Product Number
NC2SW

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC2SWLF.020 0.3OZ

Documenti e supporti

Datasheets
1(NC2SWLF.020 0.3OZ Datasheet)
HTML Datasheet
1(NC2SWLF.020 0.3OZ Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $2.77
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-