Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
RASWLF.031 1OZ
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spool, 1 oz (28.35g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
Rosin Activated (RA)
Wire Gauge
21 AWG, 20 SWG
Process
Lead Free
Form
Spool, 1 oz (28.35g)
Shelf Life
-
Base Product Number
RASW

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. RASWLF.031 1OZ

Documenti e supporti

Datasheets
1(RASWLF.031 1OZ Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(Lead Free Solder SDS)
HTML Datasheet
1(RASWLF.031 1OZ Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $7.06
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-