Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
532-AG11D-ES
DESCRIZIONE
CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
32 (2 x 16) Pos DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing Socket Gold Through Hole
PRODUTTORE
TE Connectivity AMP Connectors
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
15

Specifiche tecniche

Mfr
TE Connectivity AMP Connectors
Series
500
Package
Tube
Product Status
Obsolete
Type
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)
32 (2 x 16)
Pitch - Mating
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating
Gold
Contact Finish Thickness - Mating
-
Contact Material - Mating
Beryllium Copper
Mounting Type
Through Hole
Features
Closed Frame
Termination
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post
-
Contact Finish Thickness - Post
-
Contact Material - Post
Brass
Housing Material
-
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Termination Post Length
0.125" (3.18mm)
Material Flammability Rating
-
Contact Resistance
10mOhm
Base Product Number
532

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
Vendor Undefined
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040

Altri nomi

6-1437536-4
A109487
-6-1437536-4-SI

Categoria

/Product Index/Connectors, Interconnects/Sockets for ICs, Transistors/IC Sockets/TE Connectivity AMP Connectors 532-AG11D-ES

Documenti e supporti

Datasheets
()
PCN Obsolescence/ EOL
1(DK OBS NOTICE)
HTML Datasheet
()

Quantità Prezzo

-

Sostituti

Parte n. : 32-C182-11
Produttore. : Aries Electronics
Quantità disponibile. : 0
Prezzo unitario. : $9.40308
Tipo sostitutivo. : Direct