Ultimo aggiornamento
20250508
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DIP600T300P28
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
DIP600T300P28
DESCRIZIONE
DIP-28 (0.6" BODY) TO DIP-28 (0.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
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Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
DIP to DIP
Package Accepted
-
Number of Positions
28
Pitch
0.100" (2.54mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.400" L x 0.700" W (35.56mm x 17.78mm)
Base Product Number
DIP600
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. DIP600T300P28
Documenti e supporti
Datasheets
1(DIP600T300P28 Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $5.79
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-
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