Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
WS991SNL500T4
DESCRIZIONE
SOLDER PASTE THERMALLY STABLE WS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free Water Soluble Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 17.64 oz (500g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
CHIPQUIK®
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423°F (217°C)
Flux Type
Water Soluble
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Base Product Number
WS991

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
California Prop 65

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. WS991SNL500T4

Documenti e supporti

Datasheets
1(WS991SNL500T4 Datasheet)
HTML Datasheet
1(WS991SNL500T4 Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 50
Prezzo unitario: $73.4714
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 25
Prezzo unitario: $78.7192
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $83.967
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 5
Prezzo unitario: $89.216
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $97.09
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-