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China
GermanyIPC0181-S
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
IPC0181-S
DESCRIZIONE
QFN-12/LFCSP-12 (0.4MM PITCH, 2X
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
2 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage IPC
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
QFN/LFCSP
Number of Positions
12
Pitch
0.016" (0.40mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.079" L x 0.067" W (2.00mm x 1.70mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8515.19.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. IPC0181-S
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
HTML Datasheet
1(IPC0181-S)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.59
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-