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GermanySMD291SNL250T5
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMD291SNL250T5
DESCRIZIONE
SOLDER PASTE SAC305 250G T5
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Jar, 8.8 oz (250g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
3 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Jar
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
5
Process
Lead Free
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
allaboutcomponents.com Storage
Refrigerated
Shipping Info
Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Weight
0.551 lb (249.93 g)
Base Product Number
SMD291
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMD291SNL250T5
Documenti e supporti
Datasheets
1(SMD291SNL250T5)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMD291SN)
HTML Datasheet
1(SMD291SNL250T5)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $103.95
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Jar
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-