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GermanyMC33PF8200DNESR2
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
MC33PF8200DNESR2
DESCRIZIONE
POWER MANAGEMENT IC I.MX8 PRE-PR
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based PMIC 56-HVQFN (8x8)
PRODUTTORE
NXP USA Inc.
INIZIATIVA STANDARD
39 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
4,000
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
NXP USA Inc.
Series
-
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Applications
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply
-
Voltage - Supply
2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case
56-VFQFN Exposed Pad
Supplier Device Package
56-HVQFN (8x8)
Base Product Number
MC33PF8200
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Altri nomi
935383343528
568-MC33PF8200DNESR2TR
Categoria
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Power Management (PMIC)/Power Management - Specialized/NXP USA Inc. MC33PF8200DNESR2
Documenti e supporti
Datasheets
1(PF8100, PF8200)
Environmental Information
()
PCN Design/Specification
1(Mult Dev DS Update 26/Feb/2021)
PCN Assembly/Origin
1(Mult Dev A/T Site 28/Apr/2021)
PCN Packaging
()
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 4000
Prezzo unitario: $7.45933
Imballaggio: Tape & Reel (TR)
Moltiplicatore minimo: 4000
Imballaggio: Tape & Reel (TR)
Moltiplicatore minimo: 4000
Sostituti
-