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Spain
Rusia
China
GermanyIPC0170
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
IPC0170
DESCRIZIONE
BGA-24 TO DIP-24 SMT ADAPTER (1.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
BGA
Number of Positions
24
Pitch
0.039" (1.00mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.000" L x 1.200" W (25.40mm x 30.48mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.69.4040
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. IPC0170
Documenti e supporti
Datasheets
1(IPC0170)
Featured Product
1(Discrete Component Jumper Adapters)
HTML Datasheet
1(IPC0170)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.59
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-