Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NC191SNL500C
DESCRIZIONE
SMOOTH FLOW LEAD-FREE SOLDER PAS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Cartridge, 17.64 oz (500g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Smooth Flow™
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
-
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
-
Form
Cartridge, 17.64 oz (500g)
Shelf Life
6 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Base Product Number
NC191

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
3810.10.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NC191SNL500C

Documenti e supporti

Datasheets
1(NC191SNL500C Datasheet)
HTML Datasheet
1(NC191SNL500C Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $115.9
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-