Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDSWLF.031 1OZ
DESCRIZIONE
SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean, Water Soluble Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 20 AWG, 22 SWG Spool, 1 oz (28.35g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
3 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Spool
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean, Water Soluble
Wire Gauge
20 AWG, 22 SWG
Process
Lead Free
Form
Spool, 1 oz (28.35g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
allaboutcomponents.com Storage
-
Shipping Info
-
Weight
0.062 lb (28.12 g)
Base Product Number
SMDSW

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.3000

Altri nomi

SMDSWLF.031 1OZ-ND
SMDSWLF.0311OZ

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDSWLF.031 1OZ

Documenti e supporti

Datasheets
1(SMDSWLF.031 1OZ Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(LF Solder Wire SDS)
Featured Product
1(1 oz, 2 oz, and 4 oz Solder Wire)
HTML Datasheet
1(SMDSWLF.031 1OZ Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.38
Imballaggio: Spool
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-