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Rusia
China
Germany342949
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
342949
DESCRIZIONE
COPPER HEATSINK 80X80X12MM
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink BGA Copper Top Mount, Skived
PRODUTTORE
Boyd Laconia, LLC
INIZIATIVA STANDARD
8 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
50
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Skived
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
3.150" (80.00mm)
Width
3.150" (80.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.472" (12.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
1.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
5.10°C/W
Material
Copper
Material Finish
AavSHIELD 3C
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Altri nomi
342949-ND
HS485
Categoria
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 342949
Documenti e supporti
Datasheets
1(342940-50 Datasheet)
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HTML Datasheet
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Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 100
Prezzo unitario: $48.4683
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 50
Prezzo unitario: $50.2634
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 25
Prezzo unitario: $53.8536
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $57.444
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $61.03
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-