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GermanyATS-UC-QFLOW-200
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
ATS-UC-QFLOW-200
DESCRIZIONE
QUADFLOW HEATSINK 1U CU FINS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler Copper Top Mount, Zipper Fin
PRODUTTORE
Advanced Thermal Solutions Inc.
INIZIATIVA STANDARD
10 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Advanced Thermal Solutions Inc.
Series
quadFLOW™
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel LGA2011 & LGA2066 CPU Cooler
Attachment Method
Push Pin
Shape
Square, Fins
Length
3.637" (92.38mm)
Width
3.626" (92.11mm)
Diameter
-
Fin Height
1.142" (29.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
Nickel
Base Product Number
ATS-UC
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-UC-QFLOW-200
Documenti e supporti
Datasheets
1(CPU Coolers)
Featured Product
1(dualFLOW™ and quadFLOW™ Ultra-Cool High-Performance Active Coolers)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 50
Prezzo unitario: $135.7364
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 25
Prezzo unitario: $140.7636
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $150.818
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $160.87
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-