English
Spain
Rusia
China
Germany67SLG050050030PI00
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
67SLG050050030PI00
DESCRIZIONE
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Laird Technologies EMI
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1,500
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Laird Technologies EMI
Series
SMD Grounding Metallized
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Type
Film Over Foam
Shape
Rectangle
Width
0.197" (5.00mm)
Length
0.118" (3.00mm)
Height
0.197" (5.00mm)
Material
Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Plating
-
Plating - Thickness
-
Attachment Method
Solder
Operating Temperature
-40°C ~ 70°C
Shelf Life Start
-
Shelf Life
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
RoHS Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8536.90.4000
Altri nomi
903-1590-6
903-1590-1
903-1590-2
Categoria
/Product Index/RF and Wireless/RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets/Laird Technologies EMI 67SLG050050030PI00
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Laird’s Precision Metals Production and Design Capabilities Overview)
HTML Datasheet
1(Soft SMD Grounding Contacts)
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-