Ultimo aggiornamento
20250801
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4860P-250G
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
4860P-250G
DESCRIZIONE
LEADED NO CLEAN SOLDER PASTE
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 8.8 oz (250g)
PRODUTTORE
MG Chemicals
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
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Specifiche tecniche
Mfr
MG Chemicals
Series
4860
Package
Bulk
Product Status
Obsolete
Type
Solder Paste
Composition
Sn63Pb37 (63/37)
Diameter
-
Melting Point
361°F (183°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
3
Process
Leaded
Form
Jar, 8.8 oz (250g)
Shelf Life
24 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
39°F ~ 50°F (4°C ~ 10°C)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
RoHS non-compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Affected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.3000
California Prop 65
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/MG Chemicals 4860P-250G
Documenti e supporti
Datasheets
()
MSDS Material Safety Datasheet
1(4860P SDS)
Environmental Information
()
HTML Datasheet
1(4860P Datasheet)
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-
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