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China
GermanyHSB22-606010
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
HSB22-606010
DESCRIZIONE
HEAT SINK, BGA, 60 X 60 X 10 MM
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink BGA Aluminum 9.8W @ 75°C Top Mount
PRODUTTORE
CUI Devices
INIZIATIVA STANDARD
16 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
500
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
2.362" (60.00mm)
Width
2.362" (60.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
9.8W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
2.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
7.62°C/W
Material
Aluminum
Material Finish
Black Anodized
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB22-606010
Documenti e supporti
Datasheets
1(HSB22-606010 Datasheet)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB22-606010 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
1(Thermal Management Solutions)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 500
Prezzo unitario: $2.37248
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 500
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 500
Sostituti
-