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GermanyRASWLF.031 1LB
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
RASWLF.031 1LB
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 21 AWG, 20 SWG Spool, 1 lb (454 g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.031" (0.79mm)
Melting Point
422 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
Rosin Activated (RA)
Wire Gauge
21 AWG, 20 SWG
Process
Lead Free
Form
Spool, 1 lb (454 g)
Shelf Life
-
Base Product Number
RASW
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. RASWLF.031 1LB
Documenti e supporti
Datasheets
1(RASWLF.031 1LB Datasheet)
MSDS Material Safety Datasheet
1(Lead Free Solder SDS)
HTML Datasheet
1(RASWLF.031 1LB Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $94.85
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-