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GermanyNCSWLF.020 0.3OZ
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
NCSWLF.020 0.3OZ
DESCRIZIONE
LF SOLDER WIRE MINI POCKET PACK
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
No-Clean Wire Solder Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) 24 AWG, 25 SWG Tube, 0.3 oz (8.51g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Wire Solder
Composition
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Diameter
0.020" (0.51mm)
Melting Point
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
24 AWG, 25 SWG
Process
-
Form
Tube, 0.3 oz (8.51g)
Shelf Life
-
Shelf Life Start
-
Storage/Refrigeration Temperature
-
Base Product Number
NCSW
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. NCSWLF.020 0.3OZ
Documenti e supporti
Datasheets
1(NCSWLF.020 0.3OZ Datasheet)
HTML Datasheet
1(NCSWLF.020 0.3OZ Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $4.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-