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Spain
Rusia
China
GermanyIPC0171-S
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
IPC0171-S
DESCRIZIONE
BGA-25 (1MM PITCH, 8X6MM BODY) S
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
2 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage IPC
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
BGA
Number of Positions
25
Pitch
0.039" (1.00mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.315" L x 0.236" W (8.00mm x 6.00mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8515.19.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. IPC0171-S
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
HTML Datasheet
1(IPC0171-S)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.59
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-