English
Spain
Rusia
China
GermanyPA0211-S
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
PA0211-S
DESCRIZIONE
TSOP-56 STENCIL
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage PA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
TSOP
Number of Positions
56
Pitch
0.020" (0.50mm)
Outer Dimension
1.950" L x 1.350" W (49.53mm x 34.29mm)
Inner Dimension
-
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7218.10.0000
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. PA0211-S
Documenti e supporti
Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
()
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.59
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-