Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
BGA0034
DESCRIZIONE
BGA-676 TO PGA-676 SMT ADAPTER (
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to Plated Through Hole Board
Package Accepted
BGA
Pitch
0.039" (1.00mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
4.400" L x 3.500" W (111.76mm x 88.90mm)

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. BGA0034

Documenti e supporti

Datasheets
1(BGA0034 Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $68.99
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-