Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
HSB06-181810
DESCRIZIONE
HEAT SINK, BGA, 18 X 18 X 10 MM
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink BGA Aluminum Alloy 3.2W @ 75°C Top Mount
PRODUTTORE
CUI Devices
INIZIATIVA STANDARD
16 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1,960

Specifiche tecniche

Mfr
CUI Devices
Series
HSB
Package
Box
Product Status
Active
Type
Top Mount
Package Cooled
BGA
Attachment Method
Adhesive
Shape
Square, Pin Fins
Length
0.709" (18.00mm)
Width
0.709" (18.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.394" (10.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
3.2W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
18.80°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural
23.68°C/W
Material
Aluminum Alloy
Material Finish
Black Anodized

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/CUI Devices HSB06-181810

Documenti e supporti

Datasheets
1(HSB06-181810)
Other Related Documents
1(How to Select a Heat Sink)
Video File
1(How to Select a Heat Sink)
Environmental Information
1(HSB06-181810 RoHS/REACH)
Design Resources
1(Heat Sink Calculator)
Featured Product
()

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 5000
Prezzo unitario: $0.68584
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1000
Prezzo unitario: $0.71124
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 500
Prezzo unitario: $0.76204
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 250
Prezzo unitario: $0.81284
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 100
Prezzo unitario: $0.8637
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 50
Prezzo unitario: $0.9144
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 25
Prezzo unitario: $0.94
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $0.965
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $1.02
Imballaggio: Box
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-