Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
SMDLTLFP60T4
DESCRIZIONE
SN42/BI57.6/AG0.4 2-PART MIX 60G
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Lead Free No-Clean Solder Paste, Two Part Mix Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Jar, 2.12 oz (60g)
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Solder Paste, Two Part Mix
Composition
Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diameter
-
Melting Point
281°F (138°C)
Flux Type
No-Clean
Wire Gauge
-
Mesh Type
4
Process
Lead Free
Form
Jar, 2.12 oz (60g)
Shelf Life
24 Months
Shelf Life Start
Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature
37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Base Product Number
SMDLTL

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8311.30.6000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder/Chip Quik Inc. SMDLTLFP60T4

Documenti e supporti

Datasheets
1(SMDLTLFP60T4 Data Sheet)
Video File
1(Chip Quik’s - Patent Pending Two-Part Mix Solder Paste)
MSDS Material Safety Datasheet
1(SMDxSNL, SMDLTLFP SDS)
Featured Product
1(Patent Pending Two-Part Mix™ Solder Paste)
HTML Datasheet
1(SMDLTLFP60T4 Data Sheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $40.95
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-