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Spain
Rusia
China
GermanyPA0001C
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
PA0001C
DESCRIZIONE
SOIC-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER (1.2
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
SMD to DIP
Package Accepted
SOIC
Number of Positions
8
Pitch
0.050" (1.27mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm)
Base Product Number
PA0001
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. PA0001C
Documenti e supporti
Datasheets
1(PA0001C Datasheet)
HTML Datasheet
1(PA0001C Datasheet)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $6.49
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-