Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
PF750G
DESCRIZIONE
HTSK-AL-PF750 REV A-G
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink TO-220 Aluminum Board Level, Vertical
PRODUTTORE
Boyd Laconia, LLC
INIZIATIVA STANDARD
8 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
2,000

Specifiche tecniche

Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
Board Level, Vertical
Package Cooled
TO-220
Attachment Method
Clip and PC Pin
Shape
Rectangular
Length
0.866" (22.00mm)
Width
0.433" (11.00mm)
Diameter
-
Fin Height
0.748" (19.00mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Aluminum
Material Finish
Tin

Classificazioni ambientali e di esportazione

Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Altri nomi

HS520
437703

Categoria

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC PF750G

Documenti e supporti

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1(Heat Sink Fabrications Guide)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 2000
Prezzo unitario: $4.85947
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 100
Prezzo unitario: $5.717
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 10
Prezzo unitario: $6.86
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $7.05
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-