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GermanyMC33PF8200CLESR2
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
MC33PF8200CLESR2
DESCRIZIONE
PF8200
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based PMIC 56-HVQFN (8x8)
PRODUTTORE
NXP USA Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
4,000
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
NXP USA Inc.
Series
-
Package
Tape & Reel (TR)
Product Status
Active
Applications
High Performance i.MX 8, S32x Processor Based
Current - Supply
-
Voltage - Supply
2.5V ~ 5.5V
Operating Temperature
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount, Wettable Flank
Package / Case
56-VFQFN Exposed Pad
Supplier Device Package
56-HVQFN (8x8)
Base Product Number
MC33PF8200
Classificazioni ambientali e di esportazione
Moisture Sensitivity Level (MSL)
3 (168 Hours)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8542.39.0001
Altri nomi
935382426528
568-MC33PF8200CLESR2TR
Categoria
/Product Index/Integrated Circuits (ICs)/Power Management (PMIC)/Power Management - Specialized/NXP USA Inc. MC33PF8200CLESR2
Documenti e supporti
Environmental Information
()
PCN Packaging
()
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-