TSX713

Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE

TSX713

DESCRIZIONE

REFLOW VACUUM TIP, HOLE DIA: 1.3

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

PRODUTTORE

EDSYN INCORPORATED

INIZIATIVA STANDARD

MODELLO EDACAD

PACCHETTO STANDARD

1

STOCK FORNITORI

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Specifiche tecniche

Mfr

EDSYN INCORPORATED

Series

SOLDAVAC®

Package

Bag

Product Status

Active

Tip Type

Rework

Tip Shape

Nozzle

Height

-

Width

-

Length

0.551" (14.00mm)

Diameter

0.051" (1.30mm)

Tip Chip Size

-

Temperature Range

-

For Use With/Related Products

-

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status

ROHS3 Compliant

Moisture Sensitivity Level (MSL)

1 (Unlimited)

ECCN

EAR99

HTSUS

8515.90.9000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Soldering, Desoldering, Rework Tips, Nozzles/EDSYN INCORPORATED TSX713

Documenti e supporti

-

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1

Prezzo unitario: $27.55
Imballaggio: Bag
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-

Wrong Part#Wrong Part#Wrong Part#Wrong Part#Wrong Part#

TSX713

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Classificazioni ambientali e di esportazione

Altri nomi

Categoria

Documenti e supporti

Quantità Prezzo

Sostituti

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