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Ultimo aggiornamento

20260222
Lingua
Italia
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647061

Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
647061
DESCRIZIONE
INTEL XEON CPU COOLER 1U
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
Heat Sink Intel® Xeon® CPU Copper Top Mount, Zipper Fin
PRODUTTORE
Boyd Laconia, LLC
INIZIATIVA STANDARD
8 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
18
STOCK FORNITORI
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Specifiche tecniche

Mfr
Boyd Laconia, LLC
Series
-
Package
Tray
Product Status
Active
Type
Top Mount, Zipper Fin
Package Cooled
Intel® Xeon® CPU
Attachment Method
Bolt On
Shape
Rectangular, Fins
Length
4.252" (108.00mm)
Width
3.071" (78.00mm)
Diameter
-
Fin Height
1.004" (25.50mm)
Power Dissipation @ Temperature Rise
-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow
-
Thermal Resistance @ Natural
-
Material
Copper
Material Finish
-

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
Not Applicable
ECCN
EAR99
HTSUS
8473.30.5100

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Fans, Thermal Management/Thermal/Heat Sinks/Boyd Laconia, LLC 647061

Documenti e supporti

Datasheets
1(6470xx Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 234
Prezzo unitario: $30.58406
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 90
Prezzo unitario: $32.38311
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 54
Prezzo unitario: $33.58259
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 36
Prezzo unitario: $35.98111
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 18
Prezzo unitario: $38.38
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $40.78
Imballaggio: Tray
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-

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