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GermanyBSM30GP60B2BOSA1
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
BSM30GP60B2BOSA1
DESCRIZIONE
IGBT MODULE 600V 50A 180W
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
IGBT Module Full Bridge 600 V 50 A 180 W Chassis Mount Module
PRODUTTORE
Infineon Technologies
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
10
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Infineon Technologies
Series
-
Package
Tray
Product Status
Obsolete
IGBT Type
-
Configuration
Full Bridge
Voltage - Collector Emitter Breakdown (Max)
600 V
Current - Collector (Ic) (Max)
50 A
Power - Max
180 W
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic
2.45V @ 15V, 30A
Current - Collector Cutoff (Max)
500 µA
Input Capacitance (Cies) @ Vce
1.6 nF @ 25 V
Input
Three Phase Bridge Rectifier
NTC Thermistor
Yes
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C
Mounting Type
Chassis Mount
Package / Case
Module
Supplier Device Package
Module
Base Product Number
BSM30G
Classificazioni ambientali e di esportazione
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8541.29.0095
Altri nomi
448-BSM30GP60B2BOSA1
2156-BSM30GP60B2BOSA1
SP000100421
Categoria
/Product Index/Discrete Semiconductor Products/Transistors/IGBTs/IGBT Modules/Infineon Technologies BSM30GP60B2BOSA1
Documenti e supporti
-
Quantità Prezzo
-
Sostituti
-