Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
IPC0023-S
DESCRIZIONE
QFN-32 STENCIL
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage IPC
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
QFN/LFCSP
Number of Positions
32
Pitch
0.031" (0.80mm)
Outer Dimension
1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm)
Inner Dimension
0.315" L x 0.315" W (8.00mm x 8.00mm)
Thermal Center Pad
0.228" L x 0.228" W (5.80mm x 5.80mm)
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7218.10.0000

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. IPC0023-S

Documenti e supporti

Datasheets
()
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
Featured Product
1(Adapters, Breadboards, and Accessories)
HTML Datasheet
()

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $11.59
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-