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China
GermanyBGA0034-S
Panoramica del numero di parte
NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
BGA0034-S
DESCRIZIONE
BGA-676 (1.0 MM PITCH, 26 X 26 G
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD
1
STOCK FORNITORI
Specifiche tecniche
Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage BGA
Package
Bulk
Product Status
Active
Type
BGA
Number of Positions
676
Pitch
0.039" (1.00mm)
Outer Dimension
2.600" L x 1.800" W (66.04mm x 45.72mm)
Inner Dimension
1.024" L x 1.024" W (26.00mm x 26.00mm)
Thermal Center Pad
-
Material
Stainless Steel
Thickness
0.0040" (0.102mm)
Classificazioni ambientali e di esportazione
RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
7220.90.0080
Altri nomi
-
Categoria
/Product Index/Soldering, Desoldering, Rework Products/Solder Stencils, Templates/Chip Quik Inc. BGA0034-S
Documenti e supporti
Datasheets
1(BGA0034-S)
Video File
1(Prototyping with Solder Stencils - Another Teaching Moment | allaboutcomponents.com Electronics)
HTML Datasheet
1(BGA0034-S)
Quantità Prezzo
QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $20.99
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1
Sostituti
-