Panoramica del numero di parte

NUMERO DI PARTE DEL PRODUTTORE
DIP300T600P20
DESCRIZIONE
DIP TO DIP 20PIN UNASSEMBLED
DESCRIZIONE DETTAGLIATA
PRODUTTORE
Chip Quik Inc.
INIZIATIVA STANDARD
4 Weeks
MODELLO EDACAD
PACCHETTO STANDARD

Specifiche tecniche

Mfr
Chip Quik Inc.
Series
Proto-Advantage
Package
Bulk
Product Status
Active
Proto Board Type
DIP to DIP
Package Accepted
-
Number of Positions
20
Pitch
0.100" (2.54mm)
Board Thickness
0.063" (1.60mm)
Material
FR4 Epoxy Glass
Size / Dimension
1.000" L x 0.700" W (25.40mm x 17.78mm)
Base Product Number
DIP300

Classificazioni ambientali e di esportazione

RoHS Status
ROHS3 Compliant
Moisture Sensitivity Level (MSL)
1 (Unlimited)
REACH Status
REACH Unaffected
ECCN
EAR99
HTSUS
8534.00.0070

Altri nomi

-

Categoria

/Product Index/Prototyping, Fabrication Products/Adapter, Breakout Boards/Chip Quik Inc. DIP300T600P20

Documenti e supporti

Datasheets
1(DIP300T600P20 Datasheet)
HTML Datasheet
1(DIP300T600P20 Datasheet)

Quantità Prezzo

QUANTITÀ: 1
Prezzo unitario: $4.09
Imballaggio: Bulk
Moltiplicatore minimo: 1

Sostituti

-